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    6. 技術
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    8. 關于我們
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        > 離線式平面CT    
      
    
    
      
        
        
        
      
            
            
      
                
      
                    離線式平面CT
                    適合大面積板狀物的高分辨率快速3D斷層檢測
                
      
               離線式平面CT是面向PCBA和IGBT領域的3D X-ray檢測系統，采用了先進的Computed Laminography（CL）掃描模式和重建算法，可以在離線、線邊和在線應用，對全板進行檢測。適用于BGA/LGA、pressfit connector、Flip chip、PoP、QFN、PTH、IGBT等電子器件檢測，發現器件內部的氣孔、開路、橋連、枕頭效應、潤濕不良、缺件、錯件等缺陷。            
      
            
      工業CT-X-ray平面CT
      
        
      
    
      
 

    
      
        
        
      
           
                                
      
                    
      特點與優勢
      
                    
      
                        
      ●   最快可在5秒內完成一個FOV區域的CT成像
      ●   大尺寸板狀樣品無需破壞，仍可獲得高分辨率
      ●   可編程掃描工藝，簡化操作人員的工作量
      ●   專用自動識別算法，定量統計器件內部的缺陷

                          
      
                
      
                                
      
                    
      技術指標
      
                    

      X射線源
         130KV/160KV
      探測器
      數字平板探測器
      分辨率
      5μm~30μm
      基板面板
          610mm×610mm
      基板厚度
          0.5mm~7.0mm(PCB)
      基板重量
          10kg
      X射線防護
         0.5μSv/h
      ▲  技術參數為參考指標，更多規格型號，歡迎來電咨詢


                      
      
                           
            
      
                
      
                    
      X-ray平面CT系列產品
      
                                        在線式AXI
                                    
      
                
      
                    
      應用領域
      
                    
                
      
            
      
        
      
    
      

      




      
	
      
		
      
			
      
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