分析PCB通孔鍍銅厚度均勻性、印制線斷裂缺陷、鉆孔深度等。
對SMT工藝、BGA、QFN、QFP/SOP、倒裝芯片、THT、press-fit插入元件、TSV、bonding線、功率半導體IGBT和MEMS等各種元器件中的氣孔、裂紋、虛焊等缺陷進行X-ray CT掃描。
三英精密為電子行業提供多種解決方案,高分辨率的顯微CT產品主要用于研究分析,平面CT可以進行快速斷層掃描,并可導入生產線為全數在線檢測系統。