在航空航天領域,X射線CT被用于檢測從毫米級到米級尺寸的樣件,包括電子封裝芯片、各類電子元器件、PCB、電機、固體推進劑、火工品、鑄造件、焊接件、3D打印件、渦輪葉片、機翼、殼體、管狀件、板狀件等;涉及的材質從輕質碳纖維復合材料,到更高密度的陶瓷、鋁合金、鋼銅金屬,鎳基高溫合金等。
這些零部件內部通常存在氣孔、裂紋、夾雜、異物等缺陷,以及內部裝配不良、加工尺寸偏差等問題,從而有可能導致零部件失效,進而影響航空航天器的安全性。X射線CT可以無損檢測這些缺陷和問題,成功地應用于質量控制,確保安全可靠。
原位加載下的CT掃描技術,讓樣件在接近實際服役環境下的原位監測成為可能,可以在不同的拉力、壓力、疲勞、溫度等環境下,發現樣件內部結構隨時間的變化情況(4D CT),得到更接近實際環境的內部結構。